天二高压芯片电阻器HR系列：高性能厚膜技术在电力电子中的应用解析

随着电力电子设备向高电压、高可靠性方向发展，对核心元器件的性能要求日益严苛。天二科技推出的高压芯片电阻器HR系列，采用先进的厚膜工艺技术，专为高压环境下的稳定运行而设计，广泛应用于工业控制、新能源发电、智能电网及高端电源系统中。

1. 厚膜技术优势显著，提升长期稳定性

HR系列采用厚膜电阻制造工艺，通过丝网印刷将导电浆料精确沉积于陶瓷基板上，再经高温烧结形成致密电阻膜。相比薄膜技术，厚膜工艺具有更高的耐压能力、更好的热冲击抗性以及更优的功率承受能力。其电阻值可在-55℃至+155℃宽温范围内保持高度稳定，满足极端工况需求。

2. 高电压耐受能力，保障系统安全

该系列产品最高可支持高达600V的直流耐压，具备出色的绝缘电阻与漏电流抑制能力。在高压开关电源、变频器、逆变器等关键电路中，能够有效防止击穿失效，确保整个系统的电气安全。

3. 8P4R结构设计，实现空间高效集成

HR系列提供8引脚4电阻阵列（8P4R）封装形式，四个独立电阻单元共用一个基板，不仅节省PCB空间，还通过布局优化降低了寄生参数影响。特别适用于需要多路分压、采样或平衡配置的复杂电路设计。

4. 广泛应用场景示例

• 光伏逆变器中的直流母线分压检测
• 电动汽车充电桩中的高压采样电路
• 工业伺服驱动器中的过压保护网络
• 智能电表中的高精度电压测量回路