天二CRW系列芯片电阻的技术演进之路

随着电子设备向小型化、高性能方向发展，对芯片电阻器提出了更高要求。天二在多年研发积累基础上，推出新一代CRW系列厚膜宽端芯片电阻器，融合了材料科学、工艺优化与结构创新，实现了性能与成本的双重突破。

关键技术亮点

  • 厚膜电阻浆料技术：采用高纯度钌系电阻浆料，实现更低的温度系数（TCR ≤ ±50ppm/℃），显著提升温漂表现。
  • 宽端电极设计：相较于传统窄端结构，宽端设计可降低焊点应力，提高抗冲击能力，尤其适合SMT回流焊工艺。
  • 多尺寸可选：提供0603、0805、1206等多种封装规格，适配不同板级布局需求。
  • 高可靠性测试验证：通过1000小时高温老化、85℃/85%RH湿热试验及200次热冲击测试，确保产品寿命稳定。

未来发展趋势

展望未来，天二将持续推进CRW系列在以下方向的升级：

  • 开发更小尺寸（如0402）版本以适应微型化趋势
  • 集成自诊断功能，实现智能电阻监测
  • 拓展高功率密度型号，满足快充与大电流应用场景

天二CRW系列不仅是当前市场的主流选择，更是迈向下一代电子系统的核心基础元件之一。