软端子贴片电容（SG 系列，Cu-poly）
规范
软端接弯曲规格 （JIS 标准） 5mm
0603 至 1206
X7R
100pF~1uF
6.3V 至 2000V
描述
额定电压为 6.3V~2000V 的软终端电容器。
通过在端子电极内部添加额外的聚合物铜层，电容器变得更加灵活，以抵抗弯曲应力，从而避免弯曲裂纹。
特征
1. MLCC 的终端构建了一个柔软且灵活的聚合物层，以承受 SMT 线路中的高弯曲应力。
2. 额定电压：6.3V~2000V 的软终端电容器。
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