软端子贴片电容（SH 系列，Ag-poly）
规范
软端接弯曲规格 （JIS 标准） 5mm
0402 至 2225
NP0， X7R， X5R， Y5V
0.1pF~47uF
6.3V 至 3000V
描述
额定电压为 6.3V~3000V 的软终端电容器。
Walsin Technology 推出 SH 高压系列，用于高额定电压电容器的弯曲裂纹解决方案。通过在端子电极内部添加额外的聚合物 Ag 层，电容器变得更加灵活，可以抵抗弯曲应力，从而避免弯曲裂纹。
特征
1. MLCC 的终端构建了一个柔软且灵活的聚合物层，以承受 SMT 线路中的高弯曲应力。
2. 额定电压的软终端电容器：6.3V~3000V。
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