Coilcraft XGL5030与XGL5050封装尺寸与性能对比

在众多模压电感型号中,XGL5030与XGL5050因相近命名和广泛应用而备受关注。尽管两者均属于Coilcraft XGL系列,但在封装尺寸、电感值范围和适用场景上存在显著差异,合理选型至关重要。

1. 封装尺寸对比

型号 封装尺寸(长×宽×高) 体积比较
XGL5030 5.0mm × 5.0mm × 3.0mm 与XGL5050相同
XGL5050 5.0mm × 5.0mm × 5.0mm 高度更高,增加2.0mm

关键点:虽然两者长度和宽度一致,但XGL5050因更高的高度,提供了更大的线圈空间,有助于提升电感值和电流承载能力。

2. 性能参数差异

  • 电感值:XGL5050支持更高电感值(最高可达100μH),而XGL5030通常限于10μH以下
  • 额定电流:XGL5050可承受更高电流(最高3.5A),适合大功率应用;XGL5030适用于小电流场景(约1.5A)
  • 散热性能:XGL5050因体积更大,具有更好的散热能力,适合长时间高负载运行

3. 应用场景推荐

XGL5030适用场景:

  • 便携式电子设备(如智能手表、蓝牙耳机)
  • 低功耗传感器节点
  • 小型化信号调理电路

XGL5050适用场景:

  • AC/DC电源适配器
  • 工业控制系统的滤波电路
  • LED驱动电源模块
  • 高速数字电路中的去耦与储能

4. 选型建议总结

若需高电感值、大电流或良好散热性能,应优先选择XGL5050;若追求极致的小型化与低功耗,XGL5030更合适。二者虽同属系列,但功能定位分明,不可混用。