精密电阻
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电子设备的操作速度提高了数千倍,并且石墨烯被“折叠”了。进入微芯片!

最近,英国萨塞克斯大学的物理学家制造了迄今为止最小的微芯片,其可以以“纳米折纸”的形式由石墨烯和其他2D材料制成。

这项研究的结果最近已经在著名的科学杂志“ ACS Nano”上发表。

(ACS Nano)。

“这是绝对关键的,因为计算机制造商现在已经达到了传统半导体技术可以完成的极限。

最终,这将在未来成千上万次地提高我们的计算机和电话的速度”。

这是该项目中的EU 2D-EPL A里程碑。

欧盟的“石墨烯旗舰计划”是欧洲历史上最大的多方合作研究计划,投资预算为10亿欧元。

二维材料的特性可能有利于促进芯片小型化。

近年来,研究人员已经探索了越来越多的新型二维材料,包括石墨烯,MoS2和其他半导体以及hBN和其他绝缘体。

如果将几种不同的二维材料垂直堆叠,则会形成许多具有更丰富功能的新型范德华异质结构。

石墨烯是一种二维碳纳米材料,由具有sp²杂化轨道,六边形和蜂窝晶格的碳原子组成,具有良好的导电性,导热性,高强度,高电子迁移率等特性。

IBM的一项研究表明,与基于硅的芯片相比,石墨烯芯片在性能和功耗方面将有更大的改善。

例如,基于硅的芯片制造工艺从7nm推进到5nm,芯片速度将提高20%; 7nm工艺石墨烯芯片将比7nm工艺硅基芯片快300%。

石墨烯是具有由碳原子组成的六边形蜂窝晶格的二维碳纳米材料。

2004年,英国曼彻斯特大学的Andre Heim教授和Konstantin Novoselov教授成功地从石墨中去除了石墨。

石墨烯因此而被分离,并因此获得了2010年诺贝尔物理学奖。

迄今为止,石墨烯是自然界中最薄和最坚固的材料。

它可以无限期拉伸并弯曲成大角度而不会断裂。

它具有高电导率并且非常稳定。

另外,它的另一个神奇特征是“零渗透”。

表示气体或液体都不能渗入其中。

可以说“针不能插入并且水不能飞溅”。

石墨烯被广泛引用并可用于电池等。

石墨烯电池将在2021年再次着火。

1月16日,党委书记,广汽集团有限公司董事长曾庆红宣布,广汽集团的石墨烯基快速充电电池具有6C快速充电功能,并具有大功率的过充设备,最多可以在8分钟内充电到80%。

同时,它还在开发一种新型电池,该电池结合了硅阳极材料,能量密度为280Wh / kg,续航里程为1,000km。

该微芯片由杰克·基尔比(Jack Kilby)于1958年发明。

这种设备开启了20世纪电子革命的序幕,同时宣布了数字时代的到来。

微芯片是利用微电子技术制造的集成电路芯片,并且已经发展到千兆位(芯片GSI)时代。

微芯片(有时缩写为芯片)是一种封装的计算机电路(通常称为集成电路),由少量的硅等材料制成。

微芯片用于程序逻辑(逻辑或微处理器芯片)和计算机存储(内存或带存储的存储)。

微芯片还用于包括逻辑和存储,还可以用于特殊目的,例如模数转换,位芯片和网关。

微芯片上设备的密度已达到人脑中神经元密度的水平。

这种水平的微芯片将促进计算机和通信行业的升级,极大地改变人们的生产和生活观。

科学家已经在讨论将微芯片存储电路植入人脑以治疗阿尔茨海默氏病或​​增强人们的记忆能力的可能性。

便携式超级计算机,电子笔记本,微型翻译机和由微芯片制成的便携式电话相继出现。

值得一提的是,与普通芯片制造技术相比,此次科研团队采用的技术更加环保,可持续。

由于研究人员不需要向其中添加其他材料,并且该处理过程是在室温下而不是在高温下进行的,因此制造所需的能量更少。

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