华天科技表示,汽车芯片封装厂目前充满订单和提价
根据Jiwei.com的消息,一位投资者最近在互动平台上提问。最近,汽车芯片短缺。
公司是否在汽车芯片包装厂中满负荷运转?最近涨价了吗?对此,华天科技在2月1日表示,该公司目前订单已满,并已提价。根据华天科技的官方消息,华天科技主要从事半导体集成电路封装和测试业务。
目前,华天科技的集成电路封装产品主要包括DIP / SDIP,SOT,SOP,SSOP,TSSOP / ETSSOP,QFP / LQFP / TQFP,QFN / DFN,BGA / LGA,FC,MCM(MCP),SiP,WLP, TSV,Bumping,MEMS等许多系列,产品主要用于计算机,网络通信,消费电子和智能移动终端,物联网,工业自动化控制,汽车电子及其他电子整机和智能领域。据悉,华天科技的主要生产基地位于天水,西安,昆山和中山,另外还有南京基地。
天水基地专注于引线框架产品,主要涉及驱动电路,电源管理,蓝牙,MCU,NORFlash和仪表电路;西安基地专注于基板,QFN和DFN产品,产品主要涉及射频,MEMS和存储器。 ,指纹产品,交易平台,汽车电子,MCU,电源管理等;昆山是已包装的晶圆级产品,主要包括TSV,Bumping,WLCSP,扇出等。
Unisem的包装产品包括引线框,基板和晶圆级产品,主要是射频产品。 2021年1月6日,华天科技昆山公司高可靠性汽车晶圆级先进封装生产线项目投产;南京基地计划封装和测试存储器,MEMS和其他集成电路产品,涵盖引线框架,基板和晶圆级的所有范围。
南京一期工程将于2020年7月正式投产。
公司是否在汽车芯片包装厂中满负荷运转?最近涨价了吗?对此,华天科技在2月1日表示,该公司目前订单已满,并已提价。根据华天科技的官方消息,华天科技主要从事半导体集成电路封装和测试业务。
目前,华天科技的集成电路封装产品主要包括DIP / SDIP,SOT,SOP,SSOP,TSSOP / ETSSOP,QFP / LQFP / TQFP,QFN / DFN,BGA / LGA,FC,MCM(MCP),SiP,WLP, TSV,Bumping,MEMS等许多系列,产品主要用于计算机,网络通信,消费电子和智能移动终端,物联网,工业自动化控制,汽车电子及其他电子整机和智能领域。据悉,华天科技的主要生产基地位于天水,西安,昆山和中山,另外还有南京基地。
天水基地专注于引线框架产品,主要涉及驱动电路,电源管理,蓝牙,MCU,NORFlash和仪表电路;西安基地专注于基板,QFN和DFN产品,产品主要涉及射频,MEMS和存储器。 ,指纹产品,交易平台,汽车电子,MCU,电源管理等;昆山是已包装的晶圆级产品,主要包括TSV,Bumping,WLCSP,扇出等。
Unisem的包装产品包括引线框,基板和晶圆级产品,主要是射频产品。 2021年1月6日,华天科技昆山公司高可靠性汽车晶圆级先进封装生产线项目投产;南京基地计划封装和测试存储器,MEMS和其他集成电路产品,涵盖引线框架,基板和晶圆级的所有范围。
南京一期工程将于2020年7月正式投产。
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