LED板上芯片（COB）封装过程是首先在基板表面上用导热环氧树脂（通常掺有银颗粒的环氧树脂）覆盖硅芯片放置点，然后将硅芯片间接放置在基板表面上进行热处理，直到将硅晶片牢固地固定到基板上，然后使用引线键合在硅晶片和基板之间间接建立电连接。
包装和拆卸过程如下：第一步：晶体膨胀使用摊铺机均匀摊开制造商提供的零智LED芯片薄膜，以便紧密贴在薄膜表面上的LED芯片可以被生产出来。
拉开，这很方便刺破水晶。
步骤2：胶粘剂将膨胀的晶体环放在没有刮擦银浆层的衬托机表面上，然后将银浆放在背面上。
一些银浆。
适用于拆卸LED芯片。
使用分配器在PCB印刷电路板上发现适量的银浆。
第三步：放入刺晶支架将银浆膨胀环从刺晶支架中取出，操作员将用刺晶笔在显微镜下刺穿PCB印刷电路板上的LED芯片。
第四步：将PCB印刷电路板放入热循环炉中，将穿孔的PCB印刷电路板在热循环炉外恒温放置一段时间，待银浆固化后取出（做不要长时间放置，否则LED芯片涂层会被烘烤成黄色，这就是说氧化会导致难以形成键）。
如果没有LED芯片键合，则需要执行上述步骤；否则，请执行以下步骤。
如果只有IC芯片键合，请取消上述步骤。
步骤5：使用分配器将芯片胶粘到PCB印刷电路板的IC位置，以放置适量的红色胶水（或黑色胶水），然后使用防静电设备（实心真空笔或母头）将IC芯片正确地放置在红色胶水或黑色胶水上。
步骤6：干燥将胶粘的模具从热循环炉中取出，并在恒温条件下放在大的平板加热板上放置一段时间，它也可以自然固化（更长的时间）。
步骤7：接合（导线接合）使用铝线接合机将芯片（LED芯片或IC芯片）与铝线桥接在PCB板上适当的焊盘上，即将COB的内部引线焊接。
步骤8：预测试使用公共测试工具（没有用于不同目的的用于COB的不同设备，只是高精度调节电流）来测试COB板，并修理不合格的板。
步骤9：分配使用分配器将适量的准备好的AB胶粘到粘结的LED芯片上。
IC用乙烯基密封，然后根据客户要求密封外观。
第十步：固化将密封的PCB印刷电路板放入热循环烘箱中，使其恒温。
可以根据需要设置不同的干燥时间。
第十一步：后测试将使用公共测试工具测试已拆开的PCB印刷电路板的电气性能，以区分好坏。
随着科学技术的进步，包装形式有铝基板COB封装，COB陶瓷COB封装，铝基板MCOB封装等形式。
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