组件的价格上涨是否仅在增加？一个季度两次提价？到2021年，组件市场的确是看涨的。因此，Ameya360已为所有朋友收集了最新的提价和交货信息，有需要的人应该迅速收集和转发它。
被动组件（MLCC）打算提高组件的价格。制造商王传科技：将大中华区代理商的厚膜电阻器价格提高15％。
新价格将于2月17日生效。国巨：将片式电阻器的价格提高15-25％，新价格将于3月1日生效。
增加10-15％。华新科目前尚未发表声明。
三星，TDK：大容量MLCC可能会提高价格。奉化高新：IC交易网表示，有消息称奉化有意加价15％。
其他制造商提价的原因交货趋势1.台湾片式电阻器和电容器制造商将根据市场情况定期调整报价，涨跌已成常态； 2.当前主流的无源器件（片式电阻器，铝电解），电感器等）制造商的生产能力都处于高负荷状态。同时，还有一些因素，例如春节假期，天气异常和流行病。
交付情况通常不容乐观； 3.一些原材料的价格（例如：大幅上涨。预计第二和第三季度会有更多的制造商跟进并调整价格，但调整范围相对有限。
毕竟，由于产能的限制）在活动部件方面，许多项目已经进入减产甚至停产的状态，由于产能不足和MCU价格持续上涨，MCU制造商计划提高价格，许多台湾MCU制造商最近宣布再次提价，甚至停止接受订单。 Holtek：已宣布从今年4月1日起提价15％； Elan：MCU产品已完全停产，累计提价幅度至少达到10％； Lingtong：第二次提价，累计提价Nuvoton：自2020年第4季度以来，MCU价格已经连续提高，并根据每个产品线进行了调整，但要强调的是，“必须将所有费率调整”。
松翰：已经为一些客户发起了第二波价格调整。其他制造商提价的原因交付趋势1.微控制器被广泛使用，并且大多数是在目前缺乏最大产能的8英寸晶圆厂生产的； 2.最近，日本北部的地震和暴风雪等自然灾害使MCU市场供应恶化。
3.消费电子领域中使用的MCU的稳定出货，再加上远程办公等趋势驱动的云服务器需求增加，以及比特币的兴起引发的采矿业也推动了高附加值的BLDC冷却筹码。可以预料，MCU市场目前的供应已经很紧张，价格有望再次出现提价，提价幅度有望再次达到两位数水平。
预计MCU制造商将在各个方面遵循增加的原则，并促进性能的提高。打算提高价格的分立器件（MOS /光耦合器等）制造商士兰微电子将从3月1日开始调整分立器件（所有MOS产品，IGBT，SBD，FRD，功率对等）的价格。
德普微电子：从2月21日开始，它将增加MOS产品。 Everlight：光耦合器产品的价格最近上涨了约10-30％。
其他制造商的交货趋势存储了某些制造商的交货趋势价格上涨的原因。当前，通道市场上的矛盾尤为突出：1.原厂端技术升级导致NAND供应不足。
2.电感器，电容器，电阻器及其他配件的交付已严重延迟。后来，即使延迟了5-6个月，BGA基板和主控制芯片的生产能力也非常紧张。
3.整机发货数量的限制也将限制对存储设备的需求。其他：打算提高价格的驱动器集成电路制造商Qi Bang和Nanmao：他们在去年10月成功提高了封装和测试价格，涨幅约为5-10％。
DDI封装和测试工厂将在本季度再次调整其封装和测试OEM价格5-10％。价格上涨的原因是对电视，笔记本电脑和PC等终端产品的强劲需求。
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