| 类型 | 系列 | 电阻值范围 | 公差 | 温度系数 TCR (ppm/℃) | 尺寸 | 产品特点 |
高精密薄膜 贴片电阻 | AR | 1Ω～3MΩ | ±0.01%～1% | 5/10/15 25/50 | 0201/0402/0603 0805/1206/1210 | 薄膜制作工艺 半导体制程，精度达到0.01%温 漂达到5ppm/℃最小封装0201 阻值符合E24/E96 标准(查看标准)，该系列精度与温漂是所有系列 中标准最高的。 |
抗蚀高精密薄膜 贴片电阻 | PR | 10Ω～1MΩ | ±0.1%～0.5% | 15/25/50 | 0402/0603/0805 1206/2010/2512 | 薄膜制作工艺 半导体制程,具备防腐蚀、防酸钝 化、防潮特点。 |
薄膜贴片排阻 | TFAN | 100Ω～20KΩ | ±0.1,0.25 0.5,1% | 25/50 | 0603x4 | 薄膜制作工艺 电阻排 精度达到0.1% 温度 系数能达到10ppm/℃ 封装0603*4 范围符合 E24 E96 标准(查看标准) |
金属精密薄膜 柱状电阻 | CSR | 0.1Ω～10MΩ | ±0.1%～1% | 10/15/25 50/100 | 0204/0207 | 柱状外型,兼具贴片加工成本低的优势，同时弥 补了贴片电阻功率较低的缺点 阻值范围符合 E24 E96 标准(查看标准) |
碳膜 无脚电阻 | CFS | 1Ω～1MΩ | ±2%,5% | ***** | 0204/0207/0309 | 相对于金属膜电阻，碳膜电阻（碳膜电阻详解）售价较低，但精度较差，由于采用柱状封装，相 对于贴片电阻同样的面积，其功率较大，兼具 直插电阻优势的同时，解决了直插电阻焊接加工 成本较高的问题。同时碳膜电阻属于负温电阻 |
插件式金属精密 薄膜电阻 | MFR | 10Ω～1MΩ | ±0.05%～1% | 5/10/15/25 50/100 | 0318/0623/0932 1145/1550 | 较好的精度，与贴片相比由于直插可以做到最大 的封装尺寸因此可以做到更大的功率，最高达到 3W。 |
高精密金属膜 固定电阻器 | MFD | 10Ω～1MΩ | ±0.02%,0.05% 0.1% | 5/10/15/25 | 0727/1040 | 相对MFR而言 MFD能达到更高的精确度，本身具有 较高的稳定性 |
插件式碳膜电阻 | CFR | 0.1Ω～22MΩ | ±2%,5% | ***** | 0318/0623/0827 0932/1145/1550 | 拥有较大的功率，但精度较低，建议对比CFS系列 使用 |
金属氧化膜电阻 | MOF | 0.1Ω～10MΩ | ±1%,2%,5% | 200 | 0623/0932 1145/1550 | 具有高浪涌/过载能力，电气和机械稳定性高，以及较宽的阻值范围。 |
电流感应 贴片电阻 | CS | 3mΩ～1000mΩ | ±1%,2%,5% | 100/150/200 300/400/600 1000 | 0201/0402/0603 0805/1206/1210 2010/2512/1225 3720/7520 | 毫欧级电阻，较宽的阻值范围，11种尺寸可选, 其中包含有7520宽边接点的电阻，使其拥有高 达3W或更高的功率。 |
薄膜电流感应 贴片电阻 | TCS | 50mΩ～1000mΩ | ±0.5%,1% | 50/100/200 | 0402/0603/0805 1206/2010/2512 | 在毫欧级电阻中，拥有更高的精度，具有与CS相同 在功率特性。 |
电流感应 芯片电阻 | RS | 10mΩ～976mΩ | ±1%, 5% | 200/500/800 1200/1500 | 0402/0603/0805 1206/1210/2010 2512 | 低电感高可靠的多层电极设计，可靠性更高 |
合金超低阻 贴片电阻 | LR | 0.5mΩ～15mΩ | ±1%,3%,5% | 50/75/100 150 | 1206/2010/2512 | 合金外封装，有助于更好的散热，实现1毫欧或更 小的阻值，相同尺寸下获得了更大的功率，具有更 高的稳定性 |
打线式 贴片电阻 | WB | 10Ω～332KΩ | ±0.1%～10% | 25/50/100 | 0201/0402/0603 | 薄膜钝化镍铬电阻元件,阻值范围宽,自定义的键合模式设计 |
可雷切 芯片电阻 | RT | 1Ω～10MΩ | -10%～-30% | 100/200 | 0402/0603/0805 1206/1210/2010 2512 | 适用于激光微调,体积小，重量轻高度可靠 多层电极设计 |
抗硫化 芯片电阻 | AS | 1Ω～10MΩ | ±0.5%,1%,5% | 100/200 | 0402/0603/0805 1206/1210/2010 2512 | 特别的设计，具有防止硫化特性 适用于含硫环境 |
厚膜 贴片电阻 | CR | 1Ω～100MΩ | ±0.1%.0.25% ±0.5%,1%,5% | 50/100/200 400 | 0201/0402/0603 0805/1206/1210 2010/2512 | 一般常规厚膜电阻，价格低廉 阻值范围符合 E24 E96 标准(查看标准) |
厚膜 贴片排阻 | CN | 10Ω～1MΩ | ±1%,5% | 200 | 0402x4 / 0603x4 0402x8 | 一般常规厚膜排阻 阻值范围符合 E24 E96 标准(查看标准) |
厚膜 贴片排阻 | CN-41 | 10Ω～1MΩ | ±5% | 200 | 0201x4 | 该系列为厚膜排阻中体积最小的 达到 0201*4 阻值范围符合E24 E96 标准(查看标准) |
无磁性厚膜 贴片电阻 | NMR | 1Ω～10MΩ | ±1%,5% | 100/200 | 0402/0603/0805 1206/1210/2010 2512 | AgPd端子 适合用于非磁性焊接。 |
耐突波 贴片电阻 | PWR | 10Ω～20MΩ | ±0.5%～5% | 100/200 | 0805/1206/2010 2512 | 较好的耐突波特性，改善工作额定电压 |
耐高压 芯片电阻 | HVR | 10Ω～10MΩ | ±1%,5% | 100/200 | 0402/0603/0805 1206/2010/2512 | 专业针对高压使用，最高达到4000V的直流电压 阻值范围符合E24 E96 标准(查看标准) |
插件式 高压电阻 | PHV | 10KΩ～60MΩ | ±0.1%,0.2% ±0.25% ±0.5%,1% | 25/50 | 2055/2555/3855 | 相对HVR系列 该系列拥有更好的精度及温度系数 阻值范围符合E24 E96 标准(查看标准) |
插件式 功率电阻 | PHW | 5Ω～10KΩ | ±0.1%,0.25% 0.5%,1% | 15/25/50 | 2500 | 高额定功率高达3瓦,阻值范围从5欧姆10K欧姆。 |
合金 功率电阻 | LRS | 0.5mΩ～4mΩ | ±1%,2%,5% | 50/100 | 1050/1575 | 拥有1毫欧以下阻值，合金封装更利于散热，同等 体积下功率更高，最高达到5W |
插件式 功率电阻 | TR | 0.05Ω～10KΩ | ±0.5%,1%, 5% ± 10% | 50/100/200 300 | TO-220 20W/30W 35W/50W TO-247 100W | 超大设计功率，最高达到100W（配合散热片使用） 阻值范围符合E24 E96 标准(查看标准) |
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