天二MFR金属箔低阻贴片电阻
应用(Application)
特性(Features)
产品结构:
(1) - 基板:氧化铝陶瓷
(2) - 胶粘剂:环氧树脂
(3) - 电阻元件:铜合金
(4) - 端电极:锡、镍、铜
(5) - 保护涂层:阻燃环氧树脂,符合 UL - 94 - V0 要求(绿色)
(6) - 标记涂层:阻燃环氧树脂,符合 UL - 94 - V0 要求(黑色)

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天二MFR金属箔低阻贴片电阻的技术参数与应用领域
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