2014年，联发科和高通等主要的手机芯片制造商将与新的芯片解决方案（例如4G，8核和64位）进行激烈竞争。但是，业内人士预计，全球手机芯片制造商将在2014年下半年或2015年上半年推出解决方案。
由于相似之处和微小差异，手机的核心芯片火力显然将不足。赢得手机市场份额的关键很可能将转换为外围芯片和应用功能，尤其是诸如快速和无线充电，指纹识别和NFC（近距离通信）之类的新应用。
联发科，高通等都在努力增加投资。尽管2014年智能手机硬件不断升级，但近期的芯片制造商（如联发科和高通）仍加大了对新应用技术的投资，这些技术包括快速和无线充电，指纹识别和NFC。
IC设计业人士表示，2014年，智能手机硬件可能缺乏创新技术，硬件功能将面临升级瓶颈。国内外品牌手机制造商决定从外围产品和技术应用开始，希望给消费者带来更新的用户体验，然后顺应变化。
机器需求。