在本文中，编辑器将评估HP和X笔记本电脑的烤箱温度。
让我们与编辑器了解一下。
尽管HP和X的图形卡是集成在CPU中的核心图形卡，但我们仍然使用单烘烤CPU和单烘烤GPU测试来模拟高负载CPU应用程序和高负载GPU场景，最后执行双重烘焙模拟。
恶劣的使用环境。
待机温度取自笔记本计算机打开10分钟后的温度。
烘焙机的具体测试过程如下：首先运行AIDA 64 FPU项目，使CPU达到满载状态1小时，以获取CPU的单次烘焙温度。
然后运行3DMark Fire Strike压力项目，使GPU在一段时间内达到满载状态1小时，获取GPU的单次烘烤温度。
最后，同时运行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike压力测试项目，以使CPU和GPU满载1小时，并获得两次烘烤温度。
在该测试期间，室温为26.3℃。
就待机温度而言，CPU二极管附近的温度传感器获得的值高于核心图形卡的值，但处于非常低的温度。
当单独烘烤CPU时，芯片内部的核心温度高达100摄氏度，并且在此温度下一直稳定，功耗一直稳定在25W，最终整个频率最终稳定在2.6GHz核。
单次烘烤GPU时，核心显卡温度上升到94摄氏度，最终稳定在91摄氏度，显卡频率稳定在1600MHz。
在两次烘烤期间，CPU的内部核心温度已达到112摄氏度，而AMD给出的上限温度为115摄氏度，这非常接近。
最后，CPU核心温度稳定在98摄氏度，CPU指示温度稳定在97摄氏度。
核心显卡一直高达97摄氏度，最终稳定在92摄氏度。
在烘烤过程中，HP和X的噪音不大，感知力不强，令人称赞。
烘焙机后的热像图如上图所示。
可以看出，最高温度部分是沿着从CPU核心到出风口的热管走线，最高温度是49.2摄氏度。
对于会严重影响体验的左右掌垫，温度低于35摄氏度，掌垫甚至更凉爽。
在烘焙机的后半部分，编辑人员进行了十多个码字的体验。
仅当手指触摸键盘时，指尖才能触摸加热元件，手掌永远不会发热。
在触摸板上进行操作时，甚至会有凉爽的感觉。
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