据国外媒体报道，为苹果，AMD和许多其他公司生产芯片的台积电，近年来在芯片处理技术方面一直处于行业的前列。他们的5nm工艺已于今年第一季度量产。
，为Apple和其他客户OEM最新处理器。 5nm工艺投入生产后，台积电下一步的工艺研发将集中在更先进的3nm和2nm工艺上。
最近两个季度的收益分析师电话会议中都提到了3nm工艺。台积电（TSMC）首席执行官魏哲佳透露，计划继续进行，计划于2021年进行风险试生产，并于2022年下半年进行大规模生产。
还有关于2nm制程的消息，此前很少有人提及。国外媒体报道称，在昨天的台积电2020年全球技术论坛上，他们透露他们正在与一个主要客户紧密合作，以加快2nm工艺的开发，相关投资也在推进。
尽管国外媒体没有在报告中提及合作的主要客户的名字，但该客户很可能是苹果。近年来，苹果一直是台积电先进技术的主要客户。
苹果也占台积电的收入。很大一部分。
台积电除了开发2nm制程外，还在计划2nm制程工厂事宜。外国媒体在较早的一份报告中说，台积电运营组织高级副总经理秦永培透露，台积电计划在新竹兴建一座2nm制程芯片生产厂，该厂建设所需的土地已经现在已获得。