工程师经验您是否长期沉迷于电路板的故障分析？在原型调试过程中您是否花费大量精力？您是否曾经怀疑过您最初的正确设计？也许许多硬件工程师都有过类似的心理对话。数据显示，有78％的硬件故障是由于焊接不良和材料放置不正确引起的。
结果，工程师花费大量时间和精力进行原型的调试和分析，从而延迟了项目的进度。如果一段时间后您找不到错误的原因，工程师将怀疑他原来的正确设计，从而使他陷入错误的思考方向。
在实际进行硬件调试时，工程师经常考虑许多高级的潜在诱因，但是不愿意怀疑焊接是否足够可靠，但是通常“最安全的地方是最危险的地方”。工程师会习惯性地认为，诸如焊接之类的简单事情不会引起许多看似复杂的问题。
一旦出现此类问题，他们还将习惯性地考虑软件的健壮性和硬件电路设计的合理性。例如：1情况1由于在DDR高速信号部分中虚拟焊接了某个信号，因此在传输普通的小数据量时，但在对大数据量（如高）进行突发操作时，系统似乎可以正常工作-定义影片播放时，将加载操作系统。
如果输入，则通常会报告错误。经常由于软件原因而将其误认为是错误的，并且软件工程师长时间查看该代码无济于事。
2情况2由于焊接过程中时间和温度控制不当，LCD和USB等连接器内部的塑料部件由于高温而融化并变形，从而导致某些信号意外断开，从而导致LCD无法显示， USB无法通信，并且误认为这是软件驱动程序问题。 3情况3在CPU电源附近，有大量的去耦电容器密集分布。
焊接过程中过量的焊料会导致某个电容器短路。结果，硬件工程师花费大量时间来一次对短路的原因进行故障排除。
4情况4高速信号接口连接器，由于存在一定的信号，因此系统可以在较低的总线频率下工作，一旦总线速度增加，系统会立即报告错误。这些问题的原因基本上很难找到。
5情况5由于电感器零件焊接不良，导致LED的PWM调光功能失效。工程师花费大量时间来确认这是软件问题还是硬件问题。
焊接看起来很简单，但是它也由许多工作细节和步骤组成，并且这些链接也相互关联，任何链接中的任何错误都将导致最终的问题。因此，在硬件调试过程中，建议工程师首先观察原型的焊接质量。
材料正确吗？插针位置是否正确？甚至有锡焊，空锡焊或假锡焊吗？炉后焊膏是否饱满并具有反射性？ PCB板上有焦吗？连接器的结构部件在高温下会融化吗？芯片位置是否与丝印相对应？在检查了上述“简单和明显”之后，将其显示在屏幕上。项目，着重于那些“高级”项目。
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