如何测试导热硅胶片的耐老化性
导热硅胶片的老化测试有很多设计思路。这次介绍的方法称为快速温度测试方法。
该方法的测试仪器:快速温度变化的湿热试验箱;试验条件:温度26℃,湿度42%RH。 1.测试导热硅胶片的初始参数:导热系数,硬度,抗张强度,耐电压,体积电阻,阻燃等级等; 2.快速的反复温度冲击:将被测导热硅胶片在-40℃的低温下放置30分钟,然后迅速将温度升至120°C并保持30分钟,以连续冲击500个循环; 3.取出导热硅胶片,在室温下放置30分钟,冲击后测试导热硅胶片的参数:导热系数,硬度,抗张强度,耐电压,体积电阻,阻燃等级等,与初始参数值进行定量比较和分析; 4.通过定量比较和分析,可以推断出导热硅树脂片的使用寿命。
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该方法的测试仪器:快速温度变化的湿热试验箱;试验条件:温度26℃,湿度42%RH。 1.测试导热硅胶片的初始参数:导热系数,硬度,抗张强度,耐电压,体积电阻,阻燃等级等; 2.快速的反复温度冲击:将被测导热硅胶片在-40℃的低温下放置30分钟,然后迅速将温度升至120°C并保持30分钟,以连续冲击500个循环; 3.取出导热硅胶片,在室温下放置30分钟,冲击后测试导热硅胶片的参数:导热系数,硬度,抗张强度,耐电压,体积电阻,阻燃等级等,与初始参数值进行定量比较和分析; 4.通过定量比较和分析,可以推断出导热硅树脂片的使用寿命。
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