1.管状旋转胶控制;普通的数字时间控制器。 2.点胶头配有微动触摸开关，操作方便;不需要气压，可以操作电源。
3.材料可直接用于原装容器;软管可以快速更换，无需清洁调整。 4.自动吸风功能，防止滴水。
5.针：分为不锈钢针，不锈钢角针; 6.可以安装和拆卸转子部件，以提高维护性能。 7，最适用于低粘度液体的微排放设备，如厌氧，瞬间胶和快干胶。
<br> <br>自动分配器是PCB板上的一种特殊胶水，需要贴片来固定贴片组件。固化后，进行波峰焊。
根据程序自动完成分配。 1.管状旋转胶控制;普通的数字时间控制器。
2.在点胶针头上设置微动触摸开关，方便操作;不需要气压，可以操作电源。阿基米德型环氧泵：1。
工作原理：压缩空气送入塑料瓶（注射器），胶水压入进料管，胶水流过螺杆，螺杆在固定时间和特定速度下旋转。螺杆的旋转在胶水上形成剪切力，使得胶水沿着螺纹向下流动，并且螺杆的旋转在胶水上连续加压，使其从分配喷嘴流出。
2.特点：灵活，无胶点直径固定点。可以通过软件进行调整。
但是，当胶水掉落时，螺杆长时间旋转，这会降低整个机器的输出。另外，胶的粘度和流动特性影响其稳定性。
非接触式分配泵：1。工作原理：将压缩空气送入塑料瓶（注射器），将胶水压入连接到活塞腔的进料管中，在此处加热并控制温度以达到最好。
像一个人一样粘。使用球座结构，胶填充球从座椅缩回所留下的空隙。
当球返回时，由加速产生的力破坏胶水的流动，​​将胶水从分配喷嘴中喷出，并将其滴在板上以形成胶点。 2.特点：1）消除传统方法产生的胶尾。
2）点胶针没有磨损，与其他部件干涉。 3），没有针头被损坏。
4）由于基板弯曲和针尖损坏，不会刮伤。 <br> <br>近年来，随着手持电子产品的轻量化，电子行业对核心点胶技术的要求也越来越高。
在一系列工业应用中，如大功率LED点胶（即SMD点）胶水机，或UV点胶/涂层柔性电路板点胶技术进一步升级。高粘度流体微注射技术的出现就是一个明显的例子。
高粘度流体微注射技术的原理类似于气动泵。这种喷射技术在用于电子设备的UV可固化粘合剂（UV分配/喷涂）的应用中非常成功。
Mydata最近开发了另一种新的喷射技术。分配技术使用压电杆作为半封闭腔室中的激励部件。
腔室对于焊膏进料的分配是开放的，并且供应管线使用旋转正排量泵（RPDP）。当材料被迫进入腔体时，压电驻波运动使得材料以高达每秒500个液滴的速度从尺寸稳定的液滴喷射到喷嘴。
西盟分配器引进的喷射装置相对较新，但作为一种新的焊膏应用方法很有前途，它可以取代原型或高度混合生产线上的丝网印刷方法。该技术的优点是使用RPDP，因此可以获得正位移组件。
机械喷射器以独特的方式工作，我们可以在西盟科技的介绍中看到，流体在相对低的压力下被引入材料腔。通常，芯片下填料的压力小于0.1mPa，液晶等低粘度材料的压力约为0.01mPa。
机械喷射器通过运动在流体中产生压力并将其喷射。喷射的液滴由喷嘴尺寸，球尺寸和斜面形状确定。
该技术的优点在于可以在喷嘴位置处获得高分压，这可以喷射那些高粘度流体。缺点是所使用的喷嘴尺寸远大于压电或热喷墨技术的喷嘴尺寸。
然而，当分配粘合剂或分配通常用于电子封装的其他材料时，例如片下填料，环氧树脂，助焊剂，表面安装粘合剂和液晶，机械分配注射器是非常好的。应用。
尽管该技术不使用分配针和分配针，但是通过该技术可以自动分配电子组装领域中涉及的几乎所有流体材料。因此，西盟开发的技术在非接触式喷涂领域具有很高的应用范围。