柔性印刷电路板是一类重要的PCB。其特点如下：（1）FPC体积小，重量轻。
（2）FPC可以移动，弯曲和扭曲。 （3）FPC具有优异的电性能，介电性能和耐热性。
（4）FPC具有高的装配可靠性和装配可操作性。 （5）FPC可以安装在三个连接中。
（6）FPC有利于热扩散。 （7）成本低。
（8）处理的连续性。软板是由柔性绝缘基板制成的印刷电路，其具有许多刚性印刷电路板不具有的优点。
该产品体积小，重量轻，大大减小了器件的体积，适用于电子产品的高密度，小型化，轻量化，薄化和高可靠性的开发。它具有很高的柔韧性，可以自由弯曲，缠绕和扭曲。
，折叠，三维布线，根据空间布局要求任意排列，改变形状，并在三维空间中任意移动和扩展，从而实现组装和线连接的集成。它具有优良的电气性能，耐高温，阻燃，化学稳定性好，稳定性好，可靠性高。
它具有更高的装配可靠性，为电路设计提供了便利，并且可以大大减少装配工作量，并且很容易。确保电路的性能，降低整机的成本。
通过使用增强材料的方法来增加强度以获得额外的机械稳定性。软硬组合的设计还补偿了部件中柔性基板的容量。
略有不足。逐行的层数：单面FPC，双面FPC，物理强度的多层FPC：柔性PCB，根据基板的刚柔性PCB：聚酯基板类型，有机纤维基板类型，聚四氟乙烯介质薄膜基板类型和有或没有加固层：增强的FPC，没有增强的FPC线路布线密度：正常FPC，高密度互连（HDI）型FPC根据1994年6月的IPC TMRC数据，80在本世纪末，生产柔性电路板每年4亿美元，年增长率为6-7％，1994年约为15亿美元，1997年估计价值为17亿美元，用于计算机和通信领域。
设备应用的平均年增长率约为11％，但灵活的板占整个PCB市场的约8％。近年来，已开发出适用于柔性电路的非粘合层材料，柔性光敏涂层膜或液体光敏阻焊剂的开发和应用。
柔性电路不仅提高了质量和产量，而且便于自动化和批量生产。另外，“轻，薄，短，小”。
电子产品的三维组装已成为必要和关键。例如，PCMCIA卡，柔性板和刚性柔性板受到用户的重视和乐观。
尽管柔性电路板仍处于起步阶段，但柔性电路板的明显优势和潜力使其在PCB生产和市场中得到越来越多的认可和重视。因此，柔性电路板的产值将以年均20％的速度增长。
与此同时，柔性板的加工设备和条件已经开始成熟，材料等供应商不断改进产品以满足这一增长需求。因此，有人认为：“灵活的董事会发展时代终于到来了。
” “未来，柔性电路板将主宰细线世界。”因此，柔性电路板的年均增长率将大于预期（TMRC），其在PCB市场的份额将增加。
首先，刚柔板将发展得更加迅猛。 。
今天的LCD，PDP，COF基板等电子产品需要细线，高密度，高尺寸稳定性，耐高温性和可靠性。因此，在电子产品逐渐变得越来越短的趋势下，软塑料板将成为市场的主流，逐渐取代三层柔性板基板。
传统的软板材料主要由三层聚酰亚胺薄膜/粘合剂/铜箔组成，但粘合剂的耐热性和尺寸。稳定性不好，长期使用温度限制在100-200℃，这限制了三层柔性板基板的领域。
使用非粘性软板基板可以达到以下目的：没有耐热粘合剂，因此耐热性非常好，长期使用温度可以达到300度以上。非粘性软板基板的尺寸变化受温度的影响很大。
良好的稳定性对于细线处理非常有用，并且可以制造更精细的电路。未来，发展方向是禁止卤素和铅等有毒物质。
非粘性软板基板不需要使用含卤素的燃料燃烧剂，因为它不使用粘合剂。同时，它可以满足无铅高温工艺的要求。
这是最好的选择。采用新材料和新工艺使软板产品更轻，更短，并朝着高性能，细线，高密度目标发展。
在未来几年内，将组装更小，更复杂和更昂贵的软板。产生大量的市场需求。
柔性电路行业面临的挑战是加强其技术优势，并与计算机，电信，消费者需求和活跃市场保持同步。