积层陶瓷电容的制造流程

积层陶瓷电容的生产过程高度自动化，主要包括以下几个关键步骤：

1. 陶瓷浆料制备

将钛酸钡（BaTiO₃）等高介电常数陶瓷粉末与有机溶剂、粘合剂混合，形成均匀的浆料，用于后续印刷。

2. 层叠印刷

采用丝网印刷技术将导电银或镍电极图案印在陶瓷基片上，再通过高温烧结将多层结构一体化成型。

3. 内部电极连接

通过激光切割或机械冲压方式，使上下电极实现电气连通，形成完整的电容结构。

4. 外电极涂覆与烧结

在外部表面镀镍、锡等金属层，增强焊接性能和抗氧化能力，并进行最终烧结处理。

质量控制与可靠性测试

为确保产品在复杂环境下的长期稳定性，需执行多项严格测试：

• 温度循环测试：模拟极端温差环境，检测电容开裂或参数漂移。
• 高压测试：验证电容耐压能力，防止击穿失效。
• 寿命老化试验：在高温高湿条件下运行数百小时，评估长期可靠性。
• X射线检测：非破坏性检查内部结构完整性，识别分层、空洞等问题。

行业标准参考

国际上普遍遵循IEC 60384-8、AEC-Q200等标准，确保积层陶瓷电容在汽车电子等严苛场景中的安全可靠。