在进行PCBA生产时，必须严格控制质量控制，那么如何做好呢？ 1.一般要求1）初检：按质量检验标准，自检和专项检查的内容； 2）严格按照操作规程，操作说明进行操作； 3）根据产品工艺流程设置质量控制点，确定关键零件，关键工艺和关键工艺参数； 4）定期监控设备的运行状态； 5）实施巡检制度。
2.锡膏印刷1）设备参数，环境（温度和湿度）设置记录和验证。
2）锡膏图案的准确性和厚度检查：确定关键部件并使用指定的设备测量焊盘上印刷的焊膏的厚度； b。
监视整个电路板上的焊膏印刷，并选择印刷板上的测试点。
焊膏的厚度通常要求在模板厚度的-10％到+ 15％之间。
C。
锡膏的应用：在板上的保留时间和焊接质量。
3.焊接1）手工焊接：焊点的质量应符合检验标准和工作水平要求。
2）回流焊，波峰焊：合格率一次，质量PPM。
一种。
测量新产品的炉温曲线，线路变化，班次变化，焊料和助焊剂变化，维护，升级，转换等，以确保设备能够正常使用； b。
按照规定的时间监控炉子的实际温度； C。
按计划检查设备温度控制系统。
焊锡：每一批应验证其实际焊接效果和工艺合规性。
波峰焊应定期检查锡槽中有害物质的含量是否超过标准。
光学检查的类型为非接触式非破坏性检查，分为黑白和彩色两种，用于代替人工目视检查。
☆流水线应用更加灵活，可以提供多种工艺位置； ☆仅限于表面可见故障检查； ☆速度快，检查效果一致性好； ☆对印刷电路板及组件的色度和亮度一致性有很高的要求。
X光学检查适用于分辨率约为5-20微米的板级电路。
X射线检查技术在板级电路组装中的应用直到1990年代初才开始用于军事电子设备的板级电路制造。
电子产品在PCBA上的PGA，BGA和CSP等新包装设备得到了广泛使用。
对某些组件（例如晶体振荡器等）进行X射线检测可能会有风险。
4.组件安装1）插入：成型：引线长度，形状，跨度和标识是否满足产品和工艺要求；插件：分配错误的零件，缺少的零件，反向零件，组件损坏，跪倒和缺少的零件；这个过程是合理的。
2）表面安装零件：错误零件，缺失零件，飞行零件，反向零件，反向零件和偏移的统计信息；缺件率；准确率。
5，检验测试1）检测：误报率：检验标准数据库，检验策略；检测率：无法检测到内容分发。
2）检查：漏检率；人员资格等级。
手动外观检查非常灵活；限于表面检查；效率低一致性差，劳动强度高，容易疲劳；故障覆盖率只有35％左右；主要借助5-40倍变焦镜头进行高密度，细间距PCB检查。
