HC Semitek于1月26日发布了“第四届董事会第十次会议决议公告”，该决议审查并批准了包括股权激励计划和收购Gesheng Technology股份在内的许多提案。
出台1.5亿元股权激励计划，设定未来3年净利润增长4倍的目标奖励计划”已经审查和批准，以及股权激励计划。
据悉，本次股票期权激励计划授予的股票期权总数为2244万股，占公司总股本的1.81％，其中首次授予的股票为1,801万股。
保留443万股。
一等奖价格为每股6.63元，激励对象为325人，包括公司董事，高管，核心经理和核心业务骨干。
HC Semitek表示，该股权激励计划是自公司上市以来最广泛，数量最多的激励行为。
该激励计划旨在吸引和留住优秀人才，充分调动他们的热情和创造力，并有效增强核心团队的凝聚力。
它具有公司的核心竞争力，有效地结合了股东，公司和核心团队的利益，使各方都可以关注公司的长远发展。
在慧聪半导体推出的限制性股票激励计划中，明确列出了绩效考核目标：公司2021年净利润不少于1亿元人民币，公司净利润不低于1亿元人民币。
2022年产值不低于2亿元。
到2023年，公司净利润将不低于4亿元。
HC Semitek于2020年12月23日发布的业绩预测显示，该公司的产品毛利率和净利润已大幅增长。
预计2020年实现利润1600万元至2400万元，净利润将转化为利润。
根据股权激励计划中披露的净利润目标，慧聪半导体将于2023年实现2020年净利润的17-25倍。
LED产业链和半导体产业也指出，“关于此事的提案”是指经过审查并通过。
该公司打算以0元的价格收购天津汇通新达投资管理合伙公司（有限合伙）（简称“汇通新达”）所持有的格胜科技33.4％的股权。
认购资金3340万元（尚未实际支付）。
双方同意将转让方的原始出资额作为收购的对价。
由于汇通信达尚未出资的出资额为3340万元，经双方确认后转让价为0元。
上述股权转让完成后，公司将承担上述3,340万元的认缴出资义务。
根据数据，格胜科技成立于2021年1月14日，主要从事集成电路设计。
集成电路芯片设计与服务；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售。
格胜科技主要用于投资LED产业链的上游和下游以及半导体产业。
交易完成后，慧聪半导体将持有格胜科技33.4％的股权，并承担出资义务人民币3340万元。
HC Semitek表示，通过收购格胜科技，该公司已投资并覆盖了LED产业链和半导体产业的上下游。
此项交易不会对公司未来的财务状况和经营成果产生重大影响，也不会有任何损害公司股东尤其是中小股东利益的情况。
公开信息显示，HC Semitek是全球第二大公司，拥有LED芯片产能和第三大收入。
该公司的MiniLED芯片产品是首批批量进入市场的产品，并且是全球三家有能力批量生产Mini芯片的公司之一。
该公司在诸如Mini / MicroLED之类的新兴显示技术方面拥有强大的技术储备。
该行业目前处于导入期，预计该行业将很快实现爆炸性增长。
此外，HC Semitek还通过固定投资对第三代化合物半导体进行了投资，
