精密箔电阻技术是由费利克斯·赞德曼博士于1962年发明的，将大约3μM的镍铬合金箔用粘合剂粘贴在陶瓷基板上，以获得接近零温度的电阻。在此后的五十年里，金属箔的电阻在要求高精度、高稳定性和高可靠性方面已经超过了其他电阻技术。满足航空航天、军事装备、精密测量等各行业的高端应用需求。医疗设备等领域。
没有封装壳的金属箔的电阻值是通过激光蚀刻涂覆在基底上的金属箔形成的。由于基板和金属箔之间的不同温度系数以及与粘合剂的相互作用，该电阻的温度系数可能非常低。单独由于其扁平结构，其高频特性也非常好。此外，它还具有精度高、功率因数低、电压因数低、电动势低、长期稳定性好、噪声低等优点。
